SK海力士成功發(fā)行業(yè)界首單可持續(xù)發(fā)展掛鉤債券

文章來源: 中國半導體論壇碳交易網(wǎng)2023-01-12 08:33

1月11日消息，SK海力士11日宣布，成功發(fā)行了10億美元規(guī)模的可持續(xù)發(fā)展掛鉤債券（SLB，Sustainability-Linked Bond）。

SK海力士表示：“對于在半導體市場低迷的情況下能夠引入大規(guī)模投資，公司備受鼓舞。這是全球投資者們展望今年半導體市況反彈的同時，對該債券中本公司應對氣候變化的意志給予信任的結(jié)果。”

實際上，公司當初將SLB目標發(fā)行額設定為5億美元，但以304個機構(gòu)為中心，多數(shù)投資者表現(xiàn)出超出期待的關注，將發(fā)行規(guī)模擴大到了10億美元。

SLB是根據(jù)ESG經(jīng)營目標達成與否調(diào)整利率等的債券。公司作為發(fā)行該債券的條件，設定了以2020年業(yè)績?yōu)闇?，截?026年將溫室氣體范圍1、2*排放強度**減少57%的目標。

* 溫室氣體范圍1、2（Scope 1、2）：溫室氣體范圍1是在產(chǎn)品生產(chǎn)階段產(chǎn)生的溫室氣體（直接排放），范圍2是在營業(yè)場所使用的電力或蒸汽等過程中產(chǎn)生的溫室氣體（間接排放）

** 溫室氣體排放強度：存儲器半導體每生產(chǎn)容量（比特、bit）的溫室氣體排放量

最近在全球市場上，SLB作為企業(yè)的可持續(xù)經(jīng)營戰(zhàn)略之一備受關注，SK海力士在全球存儲器半導體企業(yè)中首次發(fā)行了該債券。

公司計劃每年在“可持續(xù)發(fā)展公布系統(tǒng) (SRS，Sustainability Reporting System)”上透明地公開減排業(yè)績。將在2027年上半年內(nèi)測定并公開最終目標達成度，并根據(jù)結(jié)果調(diào)整利率。

SK海力士在此次債券發(fā)行前，還對已制定的ESG目標進行了全球認證機關的驗證。穆迪和DNV（Det Norske Veritas）***對SK海力士的目標評價說：“此目標具有挑戰(zhàn)性，達成目標時可持續(xù)經(jīng)營貢獻度會相當高。”

*** DNV（Det Norske Veritas）：總部設在挪威的全球認證機構(gòu)

金祐賢SK海力士財務擔當副社長表示：“此次SLB的成功發(fā)行是本公司應對氣候變化的意志得到全球投資者認可的結(jié)果”，“今后公司將引領ESG經(jīng)營，努力提高經(jīng)濟價值（EV）和社會價值（SV）。”

另外，SK海力士此次SLB的同時也發(fā)行了7.5億美元規(guī)模的綠色債券。綠色債券是籌備只可用于環(huán)境友好型投資所需資金的特殊類型債券。公司計劃將通過綠色債券籌集的資金利用在水質(zhì)管理、能源高效化、污染防治、生態(tài)環(huán)境建設等環(huán)保事業(yè)上。